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《集成電路高密度封裝填平補(bǔ)齊》項(xiàng)目第三期中標(biāo)公示
招標(biāo)編號(hào)：GZ1706202-JCDLGM
甘肅省招標(biāo)中心受天水華天科技股份有限公司委托，就《集成電路高密度封裝填平補(bǔ)齊》項(xiàng)目第三期國(guó)內(nèi)公開(kāi)招標(biāo)并已完成評(píng)標(biāo)工作，現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下：
第一標(biāo)段：
設(shè)備名稱：測(cè)試分選機(jī) 數(shù)量：40（臺(tái)）
中標(biāo)人：杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司
第二標(biāo)段：
設(shè)備名稱：測(cè)試分選機(jī) 數(shù)量：20（臺(tái)）
中標(biāo)人：杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司
第三標(biāo)段：
設(shè)備名稱：編帶機(jī) 數(shù)量：20（臺(tái)）
中標(biāo)人：杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司
第四標(biāo)段：
設(shè)備名稱：編帶機(jī) 數(shù)量：10（臺(tái)）
中標(biāo)人：杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司
第五標(biāo)段：
設(shè)備名稱：烘箱 數(shù)量：20（臺(tái)）
中標(biāo)人：天水華天機(jī)械有限公司
第六標(biāo)段：
設(shè)備名稱：三光檢查機(jī) 數(shù)量：6（臺(tái)）
中標(biāo)人：成都萊普科技有限公司
第七標(biāo)段：
設(shè)備名稱：三光檢查機(jī) 數(shù)量：4（臺(tái)）
中標(biāo)人：深圳格蘭達(dá)智能裝備股份有限公司
公示期：2017年7月26日-2017年7月29日
在此期間如對(duì)以上評(píng)標(biāo)結(jié)果有異議，請(qǐng)與甘肅省招標(biāo)中心聯(lián)系。
聯(lián)系人：趙莉平 沈均
電 話：（0931）- 2909772
甘肅省招標(biāo)中心
2017年7月26日
