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天水華天科技股份有限公司
《集成電路微小形Flip Chip封裝測試產(chǎn)業(yè)升級項(xiàng)目》第五期 中標(biāo)結(jié)果公示
招標(biāo)編號：GZ1909104-JCDLWX
甘肅省招標(biāo)中心有限公司受天水華天科技股份有限公司的委托，對下列貨物進(jìn)行公開招標(biāo)，并已完成評標(biāo)工作，現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下：
設(shè)備名稱：晶圓測厚儀 數(shù)量：1臺/套
中標(biāo)人：上海冪帆電子科技有限公司
投標(biāo)報(bào)價(jià)：134.0000萬元 交貨期：合同簽訂后60天內(nèi)
公示期： 2019年11月4日至 2019年11月6日
如對以上評標(biāo)結(jié)果有異議，請與甘肅省招標(biāo)中心有限公司聯(lián)系。
聯(lián)系人：王世進(jìn) 沈均
電話：0931-2909771
傳真：0931-2909771
甘肅省招標(biāo)中心有限公司
2019年11月4日
