天水華天科技股份有限公司 《集成電路封測智慧園區(qū)建設(shè)》項目第一期 中標(biāo)結(jié)果公示
- 時間：2020-04-15
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天水華天科技股份有限公司
《集成電路封測智慧園區(qū)建設(shè)》項目第一期
中標(biāo)結(jié)果公示
招標(biāo)編號：GZ2002022-JCDLFC
甘肅省招標(biāo)中心有限公司受天水華天科技股份有限公司的委托，對下列貨物進行公開招標(biāo)，并已完成評標(biāo)工作，現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下：
第一標(biāo)：MGP模智能塑封系統(tǒng) 數(shù)量：30臺/套
中標(biāo)人：富金森（南通）科技有限公司
投標(biāo)報價：2925.0000萬元 交貨期：合同簽訂后30天內(nèi)
第二標(biāo)：MGP模智能塑封系統(tǒng) 數(shù)量：40臺/套
中標(biāo)人：銅陵富仕三佳機器有限公司
投標(biāo)報價：4000.0000萬元 交貨期：合同簽訂后30天內(nèi)
第三標(biāo)：MGP模智能塑封系統(tǒng) 數(shù)量：20臺/套
中標(biāo)人：深圳市紅宇創(chuàng)新科技有限公司
投標(biāo)報價：1567.0000萬元 交貨期：合同簽訂后30天內(nèi)
公示期： 2020年4月15日至 2019年4月17日
如對以上評標(biāo)結(jié)果有異議，請與甘肅省招標(biāo)中心有限公司聯(lián)系。
聯(lián)系人：王世進 沈均
電話：0931-2909771
傳真：0931-2909771
甘肅省招標(biāo)中心有限公司
2020年4月15日
