IGBT器件封裝與測試技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目第2期第1次中標公示
- 時間：2015-09-01
- 來源：
IGBT器件封裝與測試技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
第2期第1次中標公示
招標編號：GZ150829-IGBTQJ
甘肅省招標中心受天水華天微電子股份有限公司委托，對IGBT器件封裝與測試技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目第2期第1次國內(nèi)公開招標已完成評標工作，現(xiàn)將中標結果公示如下：
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第一標段：?
設備名稱：塑封模具???????數(shù)量：3（臺/套）
中標人：東莞朗誠微電子設備有限公司
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第二標段：
設備名稱：塑封模具????????數(shù)量：3（臺/套）
中標人：銅陵三佳山田科技股份有限公司
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第三標段：
設備名稱：自動排片機?????數(shù)量：15（臺/套）
中標人：東莞朗誠微電子設備有限公司
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第四標段：
設備名稱：自動切筋成型分離系統(tǒng)?????數(shù)量：2（臺/套）
中標人：東莞朗誠微電子設備有限公司
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第五標段：
設備名稱：光纖激光器?????數(shù)量：10（臺/套）
中標人：佛山市聯(lián)動科技實業(yè)有限公司
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公示期：2015年9月1日-2015年9月3日
在此期間如對以上評標結果有異議，請與甘肅省招標中心聯(lián)系。
聯(lián)系人：李蘭軍??沈均
電??話：（0931）-?2909771
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???????????????????????????甘肅省招標中心
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?????????????????????????????2015年9月1日
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