- 時間:2015-10-15
- 來源:
《集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)?!讽椖康谖迤谥袠?biāo)公示
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招標(biāo)編號:GZ150952-JCDLGM
甘肅省招標(biāo)中心受天水華天科技股份有限公司委托,就集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模項目第五期國內(nèi)公開招標(biāo)并已完成評標(biāo)工作,現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下:
第一標(biāo)段:?
設(shè)備名稱:可焊性測試儀?????????數(shù)量:1(臺/套)
中標(biāo)人:北方三協(xié)半導(dǎo)體(天津)有限公司
第二標(biāo)段:
?????設(shè)備名稱:激光打印機????????數(shù)量:2(臺/套)
?????中標(biāo)人:蘇州均華精密機械有限公司
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公示期:2015年10月15日-2015年10月18日
在此期間如對以上評標(biāo)結(jié)果有異議,請與甘肅省招標(biāo)中心聯(lián)系。
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聯(lián)系人:?沈均???趙莉平
電??話:(0931)-?2909771??????13669391394
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???????????????????????????甘肅省招標(biāo)中心
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?????????????????????????????2015年10月15日



